1500-3000元
硬件开发岗
发布时间:2025-09-15浏览量:961
软件能力:3D建模(swAutoCAD等)、仿真(multhisimMaTLAB等)、电路设计(嘉立创edaAD等)
硬件能力:电路板精密焊接(0402bga等封装)、电路板调试(示波器、逻辑分析仪、万用表、电源、信号源等)、机加工(线切割、车、铣、镗、钻等)、动手能力(工件组装)等。
企业其他实习信息
3D建模
2025-09-15
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